• 2.0mm PCB&CCL SUS301H PCBまたはCCLラミナータのための超薄層laminationプレスプレート
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2.0mm PCB&CCL SUS301H PCBまたはCCLラミナータのための超薄層laminationプレスプレート

2.0mm PCB&CCL SUS301H PCBまたはCCLラミナータのための超薄層laminationプレスプレート

商品の詳細:

起源の場所: 中国
ブランド名: MK
モデル番号: MKSP-S630T

お支払配送条件:

最小注文数量: 50個
価格: negotiable
パッケージの詳細: 内側には適した軟な保護材料が付いている堅固な複合板のパッケージで,海上または航空輸送のために長距離輸送に適しています
受渡し時間: 10~20営業日
支払条件: L/C、D/A、D/P、T/T、ウェスタンユニオン
供給の能力: 月額10000平方メートル
ベストプライス 連絡先

詳細情報

原材料: 高級輸入SUS301Hステンレス鋼 標準の厚さ: 0.5mm / 1.0mm / 1.2mm 極薄カスタマイズゲージ
応用: PCB プリント基板および CCL 銅張積層板用のプロフェッショナル向けラミネートサポートプレート 標準サイズ (L*W mm): 1500*1295、1300*800、1295*787、1295*1613、1295*1143、1285*750、1280*1120mmなど
製品名: PCB & CCL SUS301H 極薄積層プレスプレート L/W サイズ許容量: ±1mm
ハイライト:

2.0mm PCBラミネーションプレスプレート

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超薄型CCL SUS301Hプレート

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PCBラミネータープレスプレート

製品の説明

製品概要
MKSP-S301超薄層プレスプレートは,ドイツと日本の高品質の輸入 SUS301Hステンレス鋼材で製造されています.信頼性の高いラミネーション性能この費用対効果の高いソリューションは,PCBとCCLの大量生産のラミネートプロセスに最適化されています.
超薄質の構造設計により,各ラミネーションサイクルでさらに多くの層を積み重ねることができ,生産量が大幅に増加します.それはラミネーター内のインターレイヤー温度差を減らす板の熱膨張と収縮を安定させ,不均等な熱伝導によって引き起こされる銅板のしわの欠陥を排除します.
この製品は,すべての主流のラミネーション鋼板洗濯機と普遍的に互換性があり,さまざまな生産シナリオに高度な適応性を提供しています.
標準サイズ
PCBラミネーションプレスプレート (L × W,mm)
1500×1295, 1300×800, 1295×787, 1295×1613, 1295×1143, 1295×787, 1285×750, 1280×1120, 1280×1070, 1280×970, 1270×1118, 1270×1070, 1143×660, 673×571, 660×508, 24"×28"
CCLラミネーションプレスプレート (L × W,mm)
1910×1270, 2210×1270, 2220×1270
プレミアム SUS301H超薄プレスプレート 高い生産性 安定したラミネーション PCB&CCL製造のための抗しびれソリューション
主要な製品メリット
  • 原材料:高級輸入 SUS301Hステンレス鋼 (ドイツ/日本の原材料) 高い硬さと耐久性
  • 標準厚さ:0.5mm / 1.0mm / 1.2mm 超薄型カスタマイズされた計測器
  • 生産の最適化生産能力を効果的に改善するために,より多くのラミネーションスタッキング層をサポートします.ボードサイズ容量を安定させるために,層間の温度差を減らす
  • 熱性能:優れた熱伝導性と安定した熱膨張係数で,銅板のしわを完全に解決する
  • 機器の互換性工業用ラミネーション鋼板洗濯機のあらゆるタイプに完全に適応できる
  • 応用シナリオ:プロフェッショナルなPCB印刷回路板とCCL銅層ラミナートのラミナートサポートプレート
  • コストパフォーマンス:競争力のある価格と低コストの総合生産で 産業用品の品質を保証する
性能パラメータ
パラメータ SUS630T マス・ラム・プレート SUS630T ピンラムプレート
厚さ 1.0-2.0mm 1.0-2.0mm
≤1300 ≤1300
長さ ≤2410 ≤2410
厚さの許容量 ±010 ±010
表面の荒さ (mm) Ra≤0.15 Rz≤1.5 Ra≤0.15 Rz≤1.5
穴から穴への位置付け容量 - そうだ +/- 010
標準的なブッシングスロット許容量 - そうだ +0.10/-0mm
折りたたみ程度 ≤3mm/M ≤3mm/M
L/W サイズ許容量 ±1mm ±1mm
収力強度 ≥1175 N/mm2 ≥1175 N/mm2
張力強度 ≥1400 N/mm2 ≥1400 N/mm2
拡張性 ≥5% ≥5%
硬さ HRC 50HRC±2 50HRC±2
作業温度 ≤400°C ≤400°C
パラレリズム ≤0.03 ≤0.03
横切りの偏差 1〜2mm 1〜2mm
熱伝導性 300°Cで ≥18W/MK 300°Cで ≥18W/MK
平均熱膨張係数 (10−6/°C) 10~12 10~12
PCB Lamination Steel Plate - High precision manufacturing process
Ultra-thin lamination press plate for PCB and CCL manufacturing

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