• ドイツ/日本原料 ≥450HRC 硬度 1.0-2.0mm 厚さのプリント基板 PCB/CCL 薄型プレスプレート MKSP-S301
  • ドイツ/日本原料 ≥450HRC 硬度 1.0-2.0mm 厚さのプリント基板 PCB/CCL 薄型プレスプレート MKSP-S301
  • ドイツ/日本原料 ≥450HRC 硬度 1.0-2.0mm 厚さのプリント基板 PCB/CCL 薄型プレスプレート MKSP-S301
ドイツ/日本原料 ≥450HRC 硬度 1.0-2.0mm 厚さのプリント基板 PCB/CCL 薄型プレスプレート MKSP-S301

ドイツ/日本原料 ≥450HRC 硬度 1.0-2.0mm 厚さのプリント基板 PCB/CCL 薄型プレスプレート MKSP-S301

商品の詳細:

起源の場所: 中国
ブランド名: MK
モデル番号: MKSP-S301

お支払配送条件:

最小注文数量: 10個
価格: negotiable
パッケージの詳細: エクスポートパッケージ
受渡し時間: 前払いを受け取ってから15日後
支払条件: ウェスタンユニオン、T/T、D/P、D/A、L/C
ベストプライス 連絡先

詳細情報

鋼材: ドイツまたは日本原料SUS301H 標準厚さ (mm):: 0.5、1.0、1.2mm
硬度: ≧450HRC 厚さの耐性: ±010
銅層ラミネートCCLラミネート鋼板/プレスプレートの正規サイズ (L * W mm):: 1910*1270/2210*1270/2220*1270 PCBラミネーション鋼板/プレスプレートの正規サイズ (L*W mm):: 1500*1295/1300*800/1295*787/ 1295*1613/1295*1143/1295*787/ 1285*750/1280*1120/1280*1070/1280*970/ 12
平均熱膨張係数 (10-6/°C): 17 表面仕上げ: Ra≤0.14um/Rz≤1.50um
ハイライト:

ドイツ/日本 PCB プレス板硬度 450HRC、厚さ 1.0 ~ 2.0mm CCL 積層鋼板、MKSP-S301 薄型プレス板、保証付き

,

1.0-2.0mm thick CCL laminated steel plate

,

MKSP-S301 thin press plate with warranty

製品の説明

ドイツ/日本 原材料 ≥450HRC 硬さ 1.0-2.0mm 厚さ 印刷回路板 PCB/CCL 薄プレスプレート MKSP-S301
PCB/CCL Thin Press Plate MKSP-S301は,高品質の日本またはドイツの原材料鋼 (SUS301Hモデル) を使用した薄いシート厚さを備えています.信頼性の高い品質のパフォーマンスで競争力のある価格を提供.
製品仕様
鋼材 SUS301H
正常厚さ (mm) 0.51 について01 について2
PCBラミネーションプレートのサイズ (L*Wmm) 1500*1295, 1300*800, 1295*787, 1295*1613, 1295*1143, 1295*787, 1285*750, 1280*1120, 1280*1070, 1280*970, 1270*1118, 1270*1070, 1143*660, 673*571, 660*508, 24"*28"
CCLラミネーションプレートのサイズ (L*W mm) 1910*1270, 2210*1270, 2220*1270
テクニカルパラメータ
  • 鋼材:SUS301H
  • 正常厚さ (mm): 051 について01 について2
  • 硬さ: ≥450HRC
  • 作業温度: ≤280°C
性能仕様
パラメータ マス・ラム・プレート ピン・ラム・プレート
厚さ 1.0-2.0mm 1.0-2.0mm
≤1300 ≤1300
長さ ≤2410 ≤2410
厚さの許容度 ±010 ±010
表面の荒さ (mm) Ra≤0.15 Rz≤1.5 Ra≤0.15 Rz≤1.5
折りたたみ程度 ≤3mm/M ≤3mm/M
L/W サイズ許容量 ±1mm ±1mm
硬さ HRC ≥450HRC ≥450HRC
作業温度 ≤280°C ≤280°C
パラレリズム ≤0.03 ≤0.03
熱伝導性 15W/MK 300°Cで15W/MK
平均熱膨張係数 (10-6/°C) 17 17
表面塗装 Ra≤0.14um/Rz≤1.50um Ra≤0.14um/Rz≤1.50um
主要 な 特徴
  • 信頼性の高いラミネーション性能で競争力のある価格優位性
  • 優れた熱伝導性と熱膨張係数
  • 銅板のしわを解決する
  • 各種ラミネーション鋼板洗濯機と互換性がある
申請
薄いプレスプレートを使用することで,生産性の向上のために,ラミネート層容量が増加します.これは,ラミネーター内の層間の温度差を軽減します.暖房と冷却の効率を向上させる.
PCB/CCL Thin Press Plate MKSP-S301 product image showing industrial application Close-up view of PCB/CCL Thin Press Plate MKSP-S301 surface and dimensions

この製品の詳細を知りたい
に興味があります ドイツ/日本原料 ≥450HRC 硬度 1.0-2.0mm 厚さのプリント基板 PCB/CCL 薄型プレスプレート MKSP-S301 タイプ、サイズ、数量、素材などの詳細を送っていただけませんか。
ありがとう!
お返事を待って。