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詳細情報 |
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| 鋼鉄材料:: | 日本NAS630とNAS301 (NAS630は主に選択または使用されます). | 従来厚み(mm):: | 1.6、1.5、1.8、2.0mm |
|---|---|---|---|
| 作業温度: | ≤400℃ | 平均熱膨張係数 (10-6/°C): | 10～12、15～17 |
| PCBラミネーション鋼板の通常の寸法 (L * W mm): | 1500*1295/1300*800/1295*787/1295*1613/1295*1143/1295*787/1285*750/1280*11 20/1280*1070/1280*970/1270 | 耐用年数：: | 8-10年 (注:繰り返し使用すると,鋼板は薄くなる.プレートの厚さが1未満に低下した後,それを使用し続けることをお勧めしません.3mm/鋼板の厚さ 1.3-1.6mmは,変形や曲線がないようにする必 |
| ハイライト: | マスラムプレート PCB 積層鋼板、ピンラムプレート PCB 積層鋼板、MKSP-PCB-400 積層鋼板,Pin-Lam Plate PCB lamination steel,MKSP-PCB-400 laminated steel plate |
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製品の説明
PCB積層鋼板 MKSP-PCB-400
MKSP-PCB-400 プリント基板積層鋼板は、PCB 積層プロセス用に特別に設計された高精度で信頼性の高いソリューションです。この鋼板は、高品質の日本製鋼材と高度な製造技術を使用して製造されており、PCB ラミネーターで優れた性能を発揮します。
製品概要
当社の PCB ラミネート鋼板は、PCB ラミネーターにおける成熟した信頼できるコンポーネントとしての地位を確立しています。当社は、プリント基板のラミネート工程の厳しい要求を満たす高精度のラミネート鋼板およびパーティション鋼板シリーズを提供することに特化しています。
プリント基板はエレクトロニクス産業において重要なコンポーネントとして機能し、絶縁材料上の導電性銅箔パターンを通じて電子コンポーネント間の電気接続を提供します。当社のラミネート鋼板は、この重要な製造プロセスを精度と信頼性でサポートします。
主な特長
- 高級日本製鋼材 (NAS630 & NAS301) で製造
- 高度な熱処理技術と研削加工プロセス
- 高温での反りを最小限に抑え、耐用年数を延長
- 優れた熱伝導性と熱膨張係数
- 高い耐食性と優れた硬度
- 各種積層鋼板洗浄機に対応
技術仕様
鋼材：日本の NAS630 および NAS301 (NAS630 が主に使用されます)
従来の厚さ:1.6mm、1.5mm、1.8mm、2.0mm
耐用年数:8 ～ 10 年 (厚さ 1.3mm 未満の場合は推奨されません)
標準寸法 (長さ × 幅 mm):1500×1295、1300×800、1295×787、1295×1613、1295×1143、1285×750、1280×1120、1280×1070、1280×970、1270×1118、1270×1070、 1143×660、673×571、660×508、24"×28"
従来の厚さ:1.6mm、1.5mm、1.8mm、2.0mm
耐用年数:8 ～ 10 年 (厚さ 1.3mm 未満の場合は推奨されません)
標準寸法 (長さ × 幅 mm):1500×1295、1300×800、1295×787、1295×1613、1295×1143、1285×750、1280×1120、1280×1070、1280×970、1270×1118、1270×1070、 1143×660、673×571、660×508、24"×28"
パフォーマンスパラメータ
| パラメータ | NAS630 マスラム | NAS630 ピンラム | NAS301 マスラム | NAS301 ピンラム |
|---|---|---|---|---|
| 厚さ | 1.0～2.5mm | 1.0～2.5mm | 1.0～1.8mm | 1.0～1.8mm |
| 幅 | ≤1300mm | ≤1300mm | ≤1060mm | ≤1060mm |
| 長さ | ≤2410mm | ≤2410mm | ≤3150mm | ≤3150mm |
| 厚さの許容差 | ±0.05mm | ±0.05mm | ±0.05mm | ±0.05mm |
| 表面粗さ | Ra≦0.15μm Rz≦1.5μm | Ra≦0.15μm Rz≦1.5μm | Ra≦0.15μm Rz≦1.5μm | Ra≦0.15μm Rz≦1.5μm |
| 反りの程度 | ≤3mm/M | ≤3mm/M | ≤3mm/M | ≤3mm/M |
| L/W サイズ許容差 | ±1mm | ±1mm | ±1mm | ±1mm |
| 降伏強さ | ≥1175 N/mm² | ≥1175 N/mm² | ≥520 N/mm² | ≥520 N/mm² |
| 抗張力 | ≥1400 N/mm² | ≥1400 N/mm² | ≥520 N/mm² | ≥520 N/mm² |
| 硬度HRC | 50HRC±2 | 50HRC±2 | 44HRC±2 | 44HRC±2 |
| 作業温度 | ≤400℃ | ≤400℃ | ≤400℃ | ≤400℃ |
| 熱伝導率 | 300℃で≧25W/MK | 300℃で≧25W/MK | 300℃で≧18W/MK | 300℃で≧18W/MK |
| 熱膨張係数 | 10～12×10⁻⁶/℃ | 10～12×10⁻⁶/℃ | 15～17×10⁻⁶/℃ | 15～17×10⁻⁶/℃ |
アプリケーション
PCB積層鋼板、PCBプレス鋼板、PCB隔壁鋼板、PCB鏡面鋼板、PCBプレス鋼板とも呼ばれます。当社の高精度ラミネート鋼板は、BURKLE、LAUFFER、CEDAL、HELD、DATIAN、WEIDI、DIPUER システムなどのさまざまな PCB ラミネーターに広く使用されています。
製品画像
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